一、定義與目的

• ICT測試：全稱In – Circuit Test（在線測試 ），通過測試探針接觸PCB板測試點，檢查電路通斷、電壓電流等電氣性能，識別元器件漏裝、錯裝、參數(shù)偏差及線路板開短路等故障 。核心是對電路板電氣性能全方位檢測，保障單板功能基礎(chǔ)。
• 首件檢測：正式批量生產(chǎn)前，對首件產(chǎn)品（首塊貼裝好元器件待焊接或焊接后的電路板 ）全面檢測，驗證生產(chǎn)條件（如設(shè)備、工藝、物料等 ）是否正確，防止批量性質(zhì)量問題。重點是提前攔截生產(chǎn)初始階段因各種因素（如換線、換料、設(shè)備調(diào)整 ）引發(fā)的錯誤，是預(yù)防批量不良的關(guān)鍵防線。

二、測試時機與場景

• ICT測試：一般在SMT焊接工序（如回流焊、波峰焊 ）完成后，處于PCBA（印刷電路板組裝 ）生產(chǎn)流程中后段，對已焊接好的電路板進行電氣性能篩查，屬于量產(chǎn)階段的常規(guī)檢測環(huán)節(jié)，用于把控每塊板的質(zhì)量 。
• 首件檢測：在以下場景執(zhí)行，處于生產(chǎn)啟動或變更節(jié)點：
  • 新訂單/新機種首次生產(chǎn)時；
  • 更換操作者、設(shè)備（如貼片機換料、調(diào)整鋼網(wǎng) ）、工藝裝備（如更換夾具 ）后；
  • 更改技術(shù)條件、工藝方法、工藝參數(shù)，或采用新材料/材料代用后。

三、測試內(nèi)容與方法

• ICT測試：
  • 內(nèi)容：聚焦電氣性能，檢測電阻、電容、電感等元器件參數(shù)值，驗證電路連通性（有無開路、短路 ），以及二極管、三極管、集成塊等器件的功能邏輯（部分針床式ICT可測 ） 。
  • 方法：依賴針床/飛針測試設(shè)備，針床式需制作專用夾具（與電路板測試點匹配 ），飛針式用可移動探針代替針床；通過施加微小電壓、電流，采集數(shù)據(jù)與標準值對比判斷是否合格 。
• 首件檢測：
  • 內(nèi)容：更側(cè)重生產(chǎn)條件驗證，涵蓋：
    • 物料核對：檢查元器件型號、規(guī)格、絲印、方向、極性等是否與BOM（物料清單 ）一致，有無錯件、漏件、反件；
    • 焊接質(zhì)量：通過AOI（自動光學(xué)檢測 ）、人工目檢或X – Ray（針對BGA等隱蔽焊點 ），查看焊點外觀（如是否橋連、虛焊、立碑 ）；
    • 工藝合規(guī)性：確認錫膏印刷質(zhì)量（如厚度、偏移 ）、元器件貼裝精度，以及生產(chǎn)設(shè)備參數(shù)（如貼片機吸嘴、回流焊溫度曲線 ）是否符合工藝要求 。
  • 方法：靈活多樣，可組合使用：
    • 人工目檢 + 萬用表/ LCR表（簡易場景，手動測量關(guān)鍵元器件參數(shù)、核對物料 ）；
    • AOI自動光學(xué)檢測（通過圖像識別判斷元器件貼裝、焊接外觀問題 ）；
    • 首件測試系統(tǒng)（集成BOM導(dǎo)入、自動采集數(shù)據(jù)與標準對比，如關(guān)聯(lián)LCR、AOI數(shù)據(jù) ）；
    • X – Ray檢測（針對BGA等焊點隱蔽的元器件，透視內(nèi)部焊接質(zhì)量 ） 。

四、測試特點與作用

• ICT測試：
  • 特點：
    • 全面性：覆蓋電路板大部分元器件與電路網(wǎng)絡(luò)，能檢測電性參數(shù)、焊接連通性；
    • 效率高：量產(chǎn)階段測試速度快，適配流水線批量檢測；
    • 依賴治具：針床式需定制夾具（開發(fā)周期、成本較高 ），飛針式雖無需夾具但測試速度慢于針床 。
  • 作用：篩選焊接不良、元器件參數(shù)異常等問題，是PCBA功能測試前的基礎(chǔ)電氣檢測，及時攔截單板電氣故障，減少流入后工序的不良品 。
• 首件檢測：
  • 特點：
    • 預(yù)防性：提前驗證生產(chǎn)要素（人、機、料、法 ）是否正確，從源頭降低批量風(fēng)險；
    • 靈活性：檢測方法多樣，可根據(jù)產(chǎn)品復(fù)雜度、生產(chǎn)條件組合選擇；
    • 人工參與度高：簡易場景依賴人工核對，復(fù)雜場景結(jié)合自動化設(shè)備，但核心是對生產(chǎn)首件的全方位驗證 。
  • 作用：防止因物料錯漏、設(shè)備參數(shù)錯誤、工藝偏差等導(dǎo)致的批量報廢，是SMT生產(chǎn)“事前控制”的關(guān)鍵手段，保障產(chǎn)線穩(wěn)定與產(chǎn)品一致性 。

五、成本與適用場景

• ICT測試：
  • 成本：針床式需投入夾具開發(fā)成本（時間、費用 ），飛針式設(shè)備成本高但夾具成本低；量產(chǎn)階段單塊板測試成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn) 。
  • 適用場景：已量產(chǎn)機種的常規(guī)電氣檢測，尤其適合元器件密集、電路復(fù)雜的電路板，高效排查焊接與元器件電氣故障 。
• 首件檢測：
  • 成本：主要是人力、時間成本（如人工核對、設(shè)備調(diào)試驗證 ），若用自動化首件系統(tǒng)，前期需投入設(shè)備成本，但可長期降低因批量不良的損失 。
  • 適用場景：生產(chǎn)啟動、變更（換線、換料、改工藝 ）時的必做環(huán)節(jié)，所有SMT產(chǎn)線都需執(zhí)行，是保障批次質(zhì)量的基礎(chǔ)防線 。

簡單來說，ICT測試是量產(chǎn)中對電路板電氣性能的“全面體檢”，首件檢測是生產(chǎn)初始對“生產(chǎn)條件正確性”的“把關(guān)驗證”；ICT聚焦單板電氣質(zhì)量，首件檢測聚焦批次生產(chǎn)風(fēng)險預(yù)防，二者共同保障SMT生產(chǎn)的品質(zhì)與效率 。

1. 治具原因：
   • 探針問題：測試探針鉆孔不準，會使測試探針點與 PCB 上測試點接觸不良；測試點選取不當(dāng)，也易造成接觸問題。另外，探針使用久了出現(xiàn)磨損，同樣會影響接觸效果，引發(fā)誤報。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導(dǎo)致測試信號異常。
   • 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會讓 PCB 受力不平穩(wěn)，使得部分探針點接觸不良，進而出現(xiàn)誤測。
2. 程序原因：
   • 新機種程序調(diào)試不足：新機種上線時，程序調(diào)試后未經(jīng)過大量測試驗證，程序可能存在漏洞，容易引發(fā)誤報 。
   • 參數(shù)設(shè)定錯誤：程序中測試步驟的調(diào)試模式、延遲時間、測試針點、標準值等參數(shù)設(shè)置有誤，會使測試結(jié)果不準確，造成誤測。例如標準值設(shè)定偏差，會讓正常元件被誤判為不良。
3. ICT系統(tǒng)和環(huán)境原因：
   • 硬件故障或參數(shù)變化：ICT 硬件發(fā)生故障，如電路板損壞、接口接觸不良等，或者硬件參數(shù)變動，會讓測試時不穩(wěn)定，引發(fā)誤報。像硬件參數(shù)改變后，測試電壓、電流等偏離正常范圍，就會影響測試結(jié)果。
   • 排線問題：ICT 治具專家排線使用過久，接觸電阻變大，會使信號傳輸受影響，造成測試誤差和誤報。
   • 環(huán)境因素變化：測試環(huán)境的溫度、濕度、磁場等改變，可能影響電子元件性能和信號傳輸。比如溫度過高或過低，會使元件參數(shù)漂移；強磁場干擾，會讓測試信號出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致誤報。
4. PCB本身原因：
   • 測試點污染：PCB 過錫爐后，測試點沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測試點處有膠，會使探針和測試點接觸不好，產(chǎn)生誤報 。
   • PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過孔）與銅箔之間開路等問題，會使測試時出現(xiàn)異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯件、反裝等，也會讓 ICT 測試誤報，因為這些情況會使測試值偏離正常范圍 。